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Minco柔性電路技術(shù)

發(fā)布時間：2025-07-23 09:53:25     瀏覽：1590

　　Minco是一家專注于柔性電路設(shè)計和制造的公司，擁有40多年的經(jīng)驗，服務(wù)于醫(yī)療、航空航天和國防等領(lǐng)域。

Minco柔性電路技術(shù)

　　1.技術(shù)差異化

　　柔性電路=PCB的精度+線纜的靈活性，支持三維異形封裝(如動態(tài)彎曲、振動環(huán)境)。

　　Minco專長：嚴公差(±0.05mm線寬/間距)、細線電路，支持高密度互連(HDI)和集成元件(傳感器/加熱器/線圈)。

　　2.柔性電路類型與性能對比

類型IPC標準特點
單層電路Type 1單導電層，低成本靜態(tài)應用（如汽車儀表盤布線）。
雙層電路Type 2雙導電層+絕緣層，通孔互聯(lián)，支持動態(tài)彎曲（最小彎曲半徑=12倍厚度）。
多層電路Type 3≥3層，盲埋孔設(shè)計，用于高頻信號傳輸（如雷達設(shè)備）。
剛?cè)峤Y(jié)合板Type 4剛性區(qū)（組件安裝）+柔性區(qū)（動態(tài)彎曲），降低組裝成本40%（案例：旋轉(zhuǎn)醫(yī)療載盤）。
HDI高密度電路-微孔技術(shù)（0.051mm孔徑），提升信號完整性（減少串擾20%），支持先進IC封裝。

　　3、增值集成能力

　　元件集成

　　表面貼裝焊盤、加固片、嵌入式溫度傳感器、Flex-Coils?(天線/電感)。

　　案例：生物醫(yī)療載盤集成加熱器與傳感器，減少線束數(shù)量80%。

　　供應鏈優(yōu)化

　　提供預裝連接器(如Molex兼容HDI接口)，縮短客戶上市時間30%。

　　4、技術(shù)參數(shù)與認證

　　材料與工藝

　　基材：聚酰亞胺膜(12-125μm)、環(huán)氧玻璃(剛?cè)峤Y(jié)合)。

　　導體：銅箔(5-107μm)、鎳/銅鎳合金(15-58μm)。

　　耐溫：-65°C~150°C(短期耐260°C焊錫)，可選200°C高溫方案。

　　關(guān)鍵認證

　　NADCAP航空航天認證、AS9100C、IPC-6013 Class III(軍工級可靠性)。

Minco是一家專注于為嚴苛應用提供溫度傳感與控制、熱加熱、柔性電路及集成解決方案。其產(chǎn)品廣泛應用于醫(yī)療、航空航天、半導體、能源等多個行業(yè)。深圳市立維創(chuàng)展科技有限公司優(yōu)勢分銷Minco產(chǎn)品，歡迎咨詢了解。

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